绝对零噪音 STREACOM FC5 EVO上机实战

散热性能测试

好了，通过介绍和实际装机，我们都知道了STREACOM FC5 EVO大的特点在于机箱自身就是散热鳍片，通过散热底座和热管将处理器的热量传递到机箱上，再通过机箱和空气的被动热交换散发出去。整个过程没有风扇参与，毫无疑问拥有绝对的静音效果。那么后的问题是这样的散热设计能满足多大热设计功耗的处理器？这决定了我们能用STREACOM FC5 EVO装出怎样性能水平的电脑。根据官方参数，STREACOM FC5 EVO大能提供95W的散热性能。那么按理说基于LGA 1155平台的英特尔酷睿i系列处理器都能够稳定、安静的运行。事实是否如此呢？接下来我们分别用酷睿i3 3220、i5 3470和i7 3770K来考验了FC5 EVO。

Core i3 3220

室温19℃，无明显空气对流的半封闭房间。

i3 3220的热设计功耗仅55W，比FC5 EVO推荐的65W热设计功耗还低。从红外温度照片和温度监控软件的截图中你能看出来，在我们整个测试过程中处理器的温度都控制得不错，待机状态下两个核心温度仅26℃和32℃，而机壳温度也不到25℃，用手触摸感觉冰凉。用OCCT拷机半小时后，处理器的温度基本趋于稳定，温度曲线在58～62℃间跳动，平均60℃。对于被动散热来说，这样的表现相当值得称道。此时机壳的温度有一定幅度的上升，特别是负担散热重任的右侧板，温度提高到40℃左右，用手触摸感到微温。

待机机壳温度

满载机壳温度

满载内部配件温度

待机CPU温度

OCCT拷机满载CPU温度

Core i5 3470

室温18℃，无明显空气对流的半封闭房间。

和i3 3220不同，i5 3470的TDP达到77W，高出前者40%，不过仍在FC5 EVO许诺的95W范围内。实际情况是i5 3470在待机状态下的温度还比i3系统略低，其中3个核心都只有24℃左右，只有一颗略高达到27℃左右。而OCCT拷机超过半个小时后系统也依旧稳定，只是处理器温度已经明显上升，平均达到74℃。此时用手触摸机箱右侧板已经能感觉到明显的温度，红外显示侧板高温度已经接近50℃。立即拆开上盖，测量处理器散热底座的表面温度也升至56℃。

待机机壳温度

满载机壳温度

满载内部配件温度

待机CPU温度

OCCT拷机满载CPU温度

Core i7 3770K

室温18.5℃，无明显空气对流的半封闭房间。

后上机的是当前准高端玩家关注的i7 3770K，根据英特尔官方数据，这颗处理器的热设计功耗和i5 3470一样，仅77W。相比FC5 EVO官方给出的阈值95W低了不少。而且i5 3470在FC5 EVO的稳定表现也让我们以为FC5 EVO能顺利压制住i7 3770K。但实际情况让我们有些失望，i7 3770K待机时和前两个平台没有太大差异，但是OCCT拷机过程则出现了问题。一开始我们和前两个平台一样，使用OCCT默认设置对i7 3770K进行循环拷机，但是拷机不到1分钟，OCCT软件就弹出错误，警告处理器温度超过设定阈值85℃。软件监控数据也发现核心温度呈指数曲线飙升，高温度很快达到90℃。

待机机壳温度

待机内部配件温度已经直逼i3满载水准

待机CPU温度

OCCT拷机满载不足1分钟CPU温度就超过阈值

考虑到不少i7 3770K的超频温度阈值定在96～100℃，所以我们也决定将被动散热的稳定阈值扩展到95℃，要是在此温度内能过OCCT拷机，也算稳定合格了。但调整OCCT阈值到95℃后，拷机时间依旧超不过2分钟。软件检测的处理器高温度直奔100℃而去。随后软件就会弹出高温错误，处理器从3.7GHz降频到1.6GHz水平。很显然这不是我们想要的结果，而且也和两个厂商给出的官方参数不符。到底什么地方出了问题，95W的散热能力满足不了77W的TDP？联系到之前的测试情况，我们觉得问题多半又出在英特尔22nm处理器的热堆积上。这个问题让超频玩家们闹心到要开i7 3770K的金属外壳，实际发现开壳后也得不到根本解决。i7 3770K比上代32nm的i7 2600K的散热差不少，超频性能也不及后者。由此看，英特尔给出的i7 3770K仅77W的TDP显然是有水分的。为此，我们额外尝试了上代TDP达到95W的i5 2500K，结果OCCT测试超过半小时依旧稳定，虽然高温度达到82℃，但也算勉强过关。

总结

STREACOM FC5 EVO并没附赠显卡扩展需要的转接模块，好在这个小东西简单且廉价。

测试中，算上额外追加的i5 2500K一共4颗处理器，它们分别为55W、77W和95W的TDP基本能代表当前主流平台处理器的热功耗水平。从实际情况来看STREACOM FC5 EVO的散热能力能逼近官方宣称的95W极限。在我们相对封闭，空气流动性较差的测试环境中，它能压制住i5 3470和i5 2500K这样的产品已经证明了它的实力。实际上平时使用时，我们相信没有那个玩家能将处理器用到OCCT拷机这样严苛的程度。当然，测试时气温受天气影响已经变凉。要面对炎热的夏天我们还是建议玩家将机箱放在相对通风，空气流动性好的位置。搭配的处理器也不宜超过酷睿i5这个档次，而i3和更低散热设计的产品则大可不必担心。若是真的对性能非常敏感，那么可以选择低功耗的酷睿i7，例如i7 2600S等TDP仅65W的高性能产品。

此外，从我们的多幅机箱温度红外视图可以看到，机箱的对称散热鳍片中只有右侧在担负处理器的主要散热工作，而左侧散热鳍片尚处于闲置状态，这给了用户更多的DIY空间，你或许能够买几根热管，将扩展的显卡也做成全静音被动散热。当然这需要注意独立显卡的功耗不能太高，TDP尽量不要超65W，例如GeForce GT 430或者Radeon HD 6670等入门产品。