绝对零噪音 STREACOM FC5 EVO上机实战

对于HTPC玩家来说，机箱足够精致和小巧还不是全部，要是能兼顾散热和低噪音才算完美。然而这两者常常不能兼顾，小巧、精致的机箱总是难以找到与之匹配的静音散热器。内置吸音棉，风道设计出色的机箱往往体积又太大。真的就没有一款“完美”的产品？STREACOM说“亲们，请看过来”……

静音、精致与小巧可以兼得？STREACOM是如何做到的？为了让玩家们看个明白，我们打算用STREACOM的产品来一次上机实战。送抵MC评测室的是STREACOM产品中的中高端型号—FC5 EVO，拥有银、黑两种颜色。初看外观，我们就被它单薄的身材和全体磨砂处理的优秀质感吸引。更重要的是STREACOM称它是款Fanless Chassis（无风扇机箱），即我们常说的被动散热机箱，这就是保证绝对静音的原因。

被动散热机箱

其实通常来说机箱和散热都不会直接扯上关系，良好的机箱风道设计有助于箱体内气流流动，能帮助散热器获得更好的性能，这是我们的惯性思维。而说到全静音的被动散热，也许你能想到搭配有多跟热管和大量鳍片的被动散热器，例如银欣nt01-e、利民spitfi和华硕6600g。实际上，也有机箱厂商特地为了方便安装此类静音散热产品而推出配有特殊孔位、优化结构的机箱，甚至直接搭配被动散热器出售，这算是被动散热机箱吗？先别急着回答，在体验过STREACOM的产品后，也许你心中的答案将有所改变。

用机箱风道辅助大量鳍片散热或者将鳍片伸出机箱外获得更好的散热空间，这是我们常见的零噪音散热方案，而今天介绍的STREACOM FC5 EVO则和此明显不同。

它能支持什么热功耗等级的处理器

第一眼看上去就会发现，作为一款机箱STREACOM FC5 EVO薄得出奇。初略测量它的厚度不超过65mm，这样的身材如何满足主流硬件的安装，如何被动散热？难道需要外接散热鳍片之类的辅助配件？倘若如此，又需要接驳多大面积的鳍片呢？能满足那个档次的处理器散热？55W的酷睿i3、77W的酷睿i5还是能吃下酷睿i7？

STREACOM FC5 EVO的前面板厚达10mm，设计也非常简洁，只有吸入光驱和开关键两个按钮，没有重启键。另外看到开关键旁的接收孔了吗？是的FC5 EVO还是支持红外遥控，但这并不只标配，用户需要另购红外组件。

两个USB前置接口隐藏在右侧板前端，采用了USB 3.0规格，但默认连接的却是USB 2.0通道，在控制PCB上它们提供了USB 3.0的接口，这需要玩家自行准备线材和支持USB 3.0接口的主板。

侧板厚度也相当惊人，实测超过了9mm，鳍片厚度也超过3.5mm，粗略估算单边侧板的散热体积和面积超过了267120立方毫米、65892平方毫米。

STREACOM FC5 EVO整体采用了铝合金材质，表面采用了阳极氧化加喷砂工艺，这种工艺也常被苹果的产品使用。它大的优点是不容易沾染指纹，质感细腻且颜色纯正，环境光在这种表面会形成漫反射，使得产品非常富有立体感。因此相比主流机箱大多采用刚才加烤漆的质感，STREACOM FC5 EVO给人的第一印象分就高出不少。

太过轻薄的身材让STREACOM FC5 EVO没有空间容纳内置电源，需要采用NanoPSU DC-DC ATX加AC Adapter。所以机箱尾部只提供了一个NanoPSU DC-DC ATX接驳AC Adapter的小孔。

为了控制机箱整体高度，STREACOM FC5 EVO的光驱托盘只能支持吸入式光驱。有意思的是它的光驱开关按键并不是我们常见的工程塑料加弹簧，而是一块整体的铝合金条，利用材质的弹性形变代替了弹簧。触感很好，但是按键没有段落感，有些不习惯。

拆开STREACOM FC5 EVO，你会发现整个箱体非常简洁，箱内只有一个光驱托盘，和一个固定在角落里的超小PCB模块。超薄箱体设计让STREACOM FC5 EVO没有空间安放内置电源，取而代之的则是设计了一个NanoPSU DC-DC电源外接孔。而特别的则是机箱两侧的设计，超厚的铝制侧板上间隔着排列了22块鳍片。这其实是STREACOM FC5 EVO实现零噪音散热的基础，它摒弃了外接鳍片这种影响整体美观度的方式，将机箱自身设计为一个大鳍片，这就是STREACOM系列产品的大特色。此外，比较意外的是机箱还为用户提供了一个标准PCI扩展位。当然和常见的机箱不同，它并非和主板托架垂直而是和其平行，简单的说就是让扩展卡“睡”在机箱内的，以此保证机箱的整体高度足够小。

STREACOM FC5 EVO的脚垫直径约30mm，所以脚垫上附带的胶垫面积也相对较大，让它在玻璃之类的光滑表面上也能牢固抓地。

STREACOM大的特色，自助被动散热套件。FC5 EVO的由6根造型、长短皆不同的6mm热管、1个处理器散热底座和3个热管固定支架组成。需要注意的是这个套组建的扣具仅支持英特尔LGA 115x/775等接口的平台，所以LGA 2011的顶级平台和AMD平台注定和它无缘。

而STREACOM FC5 EVO真正的绝招则装在一个随箱附送的配件盒内，里面装满了搭建被动散热系统的组件，这是将处理器散热和机箱鳍片联系起来组成散热系统的关键。

装机部分

STREACOM FC5 EVO散热模块的扣具只支持LGA 775和LGA 115X几种平台，其中LGA 1155是当前英特尔主流的产品，所以我们的测试平台也圈定于此。相比很多小巧机箱来说STREACOM FC5 EVO难能可贵的一点便是支持Micro ATX规格，而不仅限于mini ITX。毕竟Micro ATX产品相比mini ITX来说选择面更为丰富，价格也更加合理。在此，我们也主要展示用Micro ATX主板搭建平台。

这里需要玩家们注意，虽然STREACOM FC5 EVO支持Micro ATX主板，但是搭配MicroATX主板使用时会降低硬盘扩展空间，例如我们的测试平台，你多只能在光驱位下方再添加一块2.5英寸产品。只有搭配mini ITX主板时，才能发挥出它的大硬盘扩展能力。

注意事项

总体来说STREACOM FC5 EVO的装机没有太大的动手难度，只是过程相对繁琐，而且有些步骤有前后关系，例如处理器散热底座的安装顺序就有讲究，要在安装主板前先将底座下半部分固定妥当，否者你会郁闷的返工。

在安装主板前一定要先将处理器散热底座的下半部分安装好，因为此部分安装需要上背板螺丝，如不提前安装，那将遇到返工的麻烦。

安装热管时，一定要在扣具和支架间均匀的抹上硅脂，以尽可能地让热管和散热底座、机箱侧板紧密结合，提高导热效率。注意硅脂不宜过多、过厚。

此外，还需玩家们注意的是，若你有多硬盘安装需求，那么还是老老实实搭配mini ITX主板吧。虽说STREACOM FC5 EVO支持Micro ATX在我们看来是个难能可贵的设计，但这对不同玩家来说可能是见仁见智。因为对迷你机箱来说，经常会出现复用设计来提高空间利用率。STREACOM FC5 EVO也不例外，规格中说的支持3.5英寸×3或2.5英寸×4的情况是搭配mini ITX主板时的大值。而换用Micro ATX后会占用硬盘空间，此时多只能3.5、2.5英寸盘各装一块。

点评

STREACOM附件包中的6根热管看起来类似，其实每根的弯曲角度都有细微差异，以保证它能精确地连接处理器散热底座的两个平面和机箱的右侧板。不过也可以看出来，这款机箱对主板有一定的要求，24Pin电源插槽的位置，不能位于热管下方（主板和侧板之间的区域）。CPU插槽的位置，不能太靠近右侧板和后侧板。简单点说，STREACOM FC5 EVO不能很好地兼容所有mini ITX或Micro ATX主板，这恐怕是这款机箱大的遗憾。

每块主板的处理器插槽位置很可能不一样，所以STREACOM FC5 EVO的散热器系统设计了一定的可活动性（上下约40mm、左右约20mm），可以在一定范围内适应CPU插槽位置。但并不是每款主板都合适，例如我们的测试平台，热管就短了约10mm，这多多少少会影响散热性能。选购前好先实际测量。

DC-DC ATX电源，这是一种小体积高效率的电源，需要搭配电源适配器使用，其特点是体积小、效率高。缺点嘛，大家也能看到其接口相当有限，只有SATA×2，D口×1和一个4Pin处理器供电口。

此外，NanoPSU DC-DC ATX配合AC Adapter的方式能节省空间，也有足够高的供电转换效率。但问题是这样的方式通常只能提供120W的输出功率，单使用整合平台应该没什么问题，若有玩家打算用那个扩展PCI槽来扩展独立显卡的话，这个供电能力就显得有些力不从心了。

散热性能测试

好了，通过介绍和实际装机，我们都知道了STREACOM FC5 EVO大的特点在于机箱自身就是散热鳍片，通过散热底座和热管将处理器的热量传递到机箱上，再通过机箱和空气的被动热交换散发出去。整个过程没有风扇参与，毫无疑问拥有绝对的静音效果。那么后的问题是这样的散热设计能满足多大热设计功耗的处理器？这决定了我们能用STREACOM FC5 EVO装出怎样性能水平的电脑。根据官方参数，STREACOM FC5 EVO大能提供95W的散热性能。那么按理说基于LGA 1155平台的英特尔酷睿i系列处理器都能够稳定、安静的运行。事实是否如此呢？接下来我们分别用酷睿i3 3220、i5 3470和i7 3770K来考验了FC5 EVO。

Core i3 3220

室温19℃，无明显空气对流的半封闭房间。

i3 3220的热设计功耗仅55W，比FC5 EVO推荐的65W热设计功耗还低。从红外温度照片和温度监控软件的截图中你能看出来，在我们整个测试过程中处理器的温度都控制得不错，待机状态下两个核心温度仅26℃和32℃，而机壳温度也不到25℃，用手触摸感觉冰凉。用OCCT拷机半小时后，处理器的温度基本趋于稳定，温度曲线在58～62℃间跳动，平均60℃。对于被动散热来说，这样的表现相当值得称道。此时机壳的温度有一定幅度的上升，特别是负担散热重任的右侧板，温度提高到40℃左右，用手触摸感到微温。

待机机壳温度

满载机壳温度

满载内部配件温度

待机CPU温度

OCCT拷机满载CPU温度

Core i5 3470

室温18℃，无明显空气对流的半封闭房间。

和i3 3220不同，i5 3470的TDP达到77W，高出前者40%，不过仍在FC5 EVO许诺的95W范围内。实际情况是i5 3470在待机状态下的温度还比i3系统略低，其中3个核心都只有24℃左右，只有一颗略高达到27℃左右。而OCCT拷机超过半个小时后系统也依旧稳定，只是处理器温度已经明显上升，平均达到74℃。此时用手触摸机箱右侧板已经能感觉到明显的温度，红外显示侧板高温度已经接近50℃。立即拆开上盖，测量处理器散热底座的表面温度也升至56℃。

待机机壳温度

满载机壳温度

满载内部配件温度

待机CPU温度

OCCT拷机满载CPU温度

Core i7 3770K

室温18.5℃，无明显空气对流的半封闭房间。

后上机的是当前准高端玩家关注的i7 3770K，根据英特尔官方数据，这颗处理器的热设计功耗和i5 3470一样，仅77W。相比FC5 EVO官方给出的阈值95W低了不少。而且i5 3470在FC5 EVO的稳定表现也让我们以为FC5 EVO能顺利压制住i7 3770K。但实际情况让我们有些失望，i7 3770K待机时和前两个平台没有太大差异，但是OCCT拷机过程则出现了问题。一开始我们和前两个平台一样，使用OCCT默认设置对i7 3770K进行循环拷机，但是拷机不到1分钟，OCCT软件就弹出错误，警告处理器温度超过设定阈值85℃。软件监控数据也发现核心温度呈指数曲线飙升，高温度很快达到90℃。

待机机壳温度

待机内部配件温度已经直逼i3满载水准

待机CPU温度

OCCT拷机满载不足1分钟CPU温度就超过阈值

考虑到不少i7 3770K的超频温度阈值定在96～100℃，所以我们也决定将被动散热的稳定阈值扩展到95℃，要是在此温度内能过OCCT拷机，也算稳定合格了。但调整OCCT阈值到95℃后，拷机时间依旧超不过2分钟。软件检测的处理器高温度直奔100℃而去。随后软件就会弹出高温错误，处理器从3.7GHz降频到1.6GHz水平。很显然这不是我们想要的结果，而且也和两个厂商给出的官方参数不符。到底什么地方出了问题，95W的散热能力满足不了77W的TDP？联系到之前的测试情况，我们觉得问题多半又出在英特尔22nm处理器的热堆积上。这个问题让超频玩家们闹心到要开i7 3770K的金属外壳，实际发现开壳后也得不到根本解决。i7 3770K比上代32nm的i7 2600K的散热差不少，超频性能也不及后者。由此看，英特尔给出的i7 3770K仅77W的TDP显然是有水分的。为此，我们额外尝试了上代TDP达到95W的i5 2500K，结果OCCT测试超过半小时依旧稳定，虽然高温度达到82℃，但也算勉强过关。

总结

STREACOM FC5 EVO并没附赠显卡扩展需要的转接模块，好在这个小东西简单且廉价。

测试中，算上额外追加的i5 2500K一共4颗处理器，它们分别为55W、77W和95W的TDP基本能代表当前主流平台处理器的热功耗水平。从实际情况来看STREACOM FC5 EVO的散热能力能逼近官方宣称的95W极限。在我们相对封闭，空气流动性较差的测试环境中，它能压制住i5 3470和i5 2500K这样的产品已经证明了它的实力。实际上平时使用时，我们相信没有那个玩家能将处理器用到OCCT拷机这样严苛的程度。当然，测试时气温受天气影响已经变凉。要面对炎热的夏天我们还是建议玩家将机箱放在相对通风，空气流动性好的位置。搭配的处理器也不宜超过酷睿i5这个档次，而i3和更低散热设计的产品则大可不必担心。若是真的对性能非常敏感，那么可以选择低功耗的酷睿i7，例如i7 2600S等TDP仅65W的高性能产品。

此外，从我们的多幅机箱温度红外视图可以看到，机箱的对称散热鳍片中只有右侧在担负处理器的主要散热工作，而左侧散热鳍片尚处于闲置状态，这给了用户更多的DIY空间，你或许能够买几根热管，将扩展的显卡也做成全静音被动散热。当然这需要注意独立显卡的功耗不能太高，TDP尽量不要超65W，例如GeForce GT 430或者Radeon HD 6670等入门产品。