这是继Air之后,另外一款注定将成为里程碑的MacBook。
按道理来说,身处现在谈论未来这种技术性很强的工作,除了预言家或者半仙之类的专业人士之外,其他人确实不合适。但是面对搭配了Retina显示屏的MacBook Pro(以下简称新MBP),我敢肯定大多数人都难以保持冷静,发出以上类似预言的感概虽然有越俎代庖的嫌疑,但总比尖叫有内涵得多吧?与其他同尺寸机型相比,新MBP至少在两个方面已经是另外一个层次的高级别,而且体现得很明显:超薄机身:具备强于大多数15英寸机型的性能,厚度却可以媲美13英寸超轻薄机型;前所未有的细腻画面:Retina显示屏的分辨率达到了2880×1800,远超之前高的1920×1200规格。
苹果一直在强调“领先”行业。什么叫领先?这就叫领先。之前是iPhone、iPad和MacBook Air,现在,轮到MacBook Pro表演了。
如果不是真实的数据摆在面前,我也不会相信这是真的。一款搭配常规电压处理器和独立显卡的15英寸机型,厚度跟超轻薄设计的MBA差不多,这要放在以往,肯定是人人嗤之以鼻的夸张型愚人节笑话。但事实就是这么让人意外,新MBP厚18mm,MBA厚17mm(厚处)。当然了,薄处只有3mm,而且机身前端比后端薄的外观设计,让MBA看上去比新MBP依然轻巧许多。但新MBP能将机身厚度控制在18mm,已经是很了不起的成绩。要知道主流15英寸机型的厚度往往在30mm以上,强调轻薄的15英寸机型厚度在25mm左右。三星倒是有一款15英寸机型厚度比新MBP小,14.9mm,但它是超极本,采用了超低电压处理器和集成显卡的配置,性能方面没法跟新MBP比。所以说,新MBP将主流性能15英寸机型的厚度控制标准,向上提升了一大截。现在笔记本电脑业界不是正在流行轻薄设计吗?新MBP树立了一个新标准,其它厂商想办法努力超越它吧。
采用SSD硬盘和取消内置光驱设计是新MBP的厚度能降下来的重要因素,从技术方面来说,这样的设计实现起来并不困难。但是采用SSD硬盘会带来一个直接的影响,那就是价格大幅提高。在现在的市场大环境下,推出万元左右甚至更高价格的15英寸机型,需要的不仅仅是勇气,还需要足够强大的品牌号召力。目前市场上的绝大多数15英寸机型,哪怕采用了全SSD设计也未必会让消费者感兴趣。
苹果对Thunderbolt雷电接口可谓情有独钟,一口气提供了两个。
与机身厚度一起降低的还有键盘的键程,个人觉得新MBP的键盘手感比上一代要差一点
就算下定决心采用SSD硬盘以降低机身厚度,也还要面对一个可能更加棘手的问题:散热。新MBP的机身厚度相比前代下降了约1/3,内部硬件功耗或者说发热量却没有太大的变化,要在更小的空间内解决散热问题,就必须进行更科学合理的设计。新MBP为此做出了三点优化:
1.从机身两侧和后部三处吸入空气,加强机身内部空气流动,而且处理器和显卡这样的发热大户都处于靠近进风口的位置,利于散热;
2.双风扇设计,比传统的单风扇设计更有效率;
3.风扇扇叶采用非对称排列,苹果表示这会带来更大的出风量。
新MBP比上一代MBP薄1/3,只比MBA厚的部位厚1mm。
运行《暗黑破坏神Ⅲ》之后,新MBP的C面高温度在48℃左右。
事实证明,这些设计起到了应有的作用,新MBP的散热表现基本没有受到机身厚度减小的影响。虽然运行一段时间的《暗黑破坏神Ⅲ》之后,新MBP的机身有些发烫,但大多数的独显笔记本电脑都会发生这样的情况,而且散热表现其实一直都不是MacBook的强项。
与厚度一起降低的,还有重量。新MBP的重量只有2.01kg,加上电源适配器的旅行重量也只有2.32kg,这样的表现不但远远高于15英寸机型2.5kg左右的平均水平,甚至已经达到了13英寸机型的标准。不过相比之下,重量的降低还是不如厚度减少来得抢眼,索尼和东芝都有比新MBP轻的15英寸机型,戴尔也有一款15英寸机型与新MBP重量相当。新MBP的金属机身,其实有些分量。