存储技术大革新 SATA 3.0+USB 3.0体验

另辟蹊径 SATA 3.0+USB 3.0的实现方法

要让用户享受到SATA 3.0与USB 3.0带来的以上好处，需要芯片组厂商与存储设备厂商的共同努力才能实现。然而让人遗憾的是，Intel与AMD两大芯片组厂商的主板芯片组产品均无法支持USB 3.0与SATA 3.0存储设备，因此要在主板上实现对这两大技术的支持只能依靠第三方芯片厂商。目前主板厂商主要使用Marvell公司的88SE9123与88SE9128两种SATA 3.0控制芯片，这两种芯片的唯一区别在于88SE9128可以支持组建RAID 0与RAID 1磁盘阵列，USB 3.0方面则主要使用NEC的D720200F1控制芯片。

Marvell SATA 3.0控制芯片由于早期存在瑕疵，几经周折才终上市

然而有了控制芯片还不够，还必须解决控制芯片如何与主板芯片组进行通信的问题。P55 PCH只能提供PCI-E 1.1标准的带宽，而PCI-E x1 1.1总线单向带宽只有250MB/s ，显然在一个时钟周期内无法将SATA 3.0 600MB的数据或USB 3.0 625MB的数据全部传送给芯片组，不能发挥出新一代存储设备的性能，所以主板厂商主要采用了两种方法解决此问题。一种是以华硕为代表的方案，在主板上加入一颗PLX PEX8613桥接芯片，该芯片将P55芯片组的四条PCI-E x1 1.1总线转换成两条PCI-E x1 2.0总线，各自拥有500MB/s的带宽，分别用来连接USB 3.0与SATA 3.0的控制芯片。这样虽然传输带宽仍小于理论带宽，但对于内部传输速度都远未达到500MB/s的普通存储设备来说已经完全够用。

通过PLX8613桥接芯片的巧妙转换，华硕主板以500MB/s的带宽连接Marvell 88SE9123

另一种则是以技嘉为代表的解决方案，它采用P55 PCH的两条PCI-E x1 1.1总线分别连接USB 3.0与SATA 3.0控制芯片，从表面上看，这样设计的带宽是肯定不够的。因此它还留有一个绝招，用两颗PI3PCIE信号切换芯片从Lynnfield核心处理器所提供的PCI-E 2.0带宽中分出一条PCI-E x1 2.0总线，用于连接SATA 3.0芯片或USB 3.0芯片(可通过BIOS选择)。这样用户也能享受新技术带来的好处，这个方案的不足之处是用户无法同时体验到SATA 3.0与USB 3.0的技术优势，而且从处理器分出带宽后，会造成显卡带宽只有PCI-E x8 2.0可用，对显卡性能造成少许影响，并失去组建并联显卡的功能。

技嘉P55A-UD6主板在使用前，用户需决定让哪个设备使用“Turbo”模式，
即享受PCI-E x1 2.0的带宽，如都不使用，则显卡可以获得PCI-E x16 2.0的带宽

总体来看，这两种解决方案各有优势，华硕的桥接芯片设计方式对性能不会造成影响，但增加桥接芯片会增加主板成本，带来更高的主板价格。而技嘉的方案在功能上看不太完美，对显卡也会造成一些影响，但这种方式可在几乎不增加额外成本的情况下，让用户提前享受到USB 3.0与SATA 3.0技术。

此外还有一些厂商推出了采用PCI-E x1接口与PCI-E x4接口的SATA 3.0与USB 3.0扩展卡，这样即便是老主板也能享受到这两种新技术。存储设备方面，支持SATA 3.0与USB 3.0的产品并不多，目前发布的SATA 3.0硬盘只有采用温彻斯特结构的希捷酷鱼XT与希捷Cheetah15K.7 SAS企业级硬盘，而USB 3.0闪盘则只有Super Talent推出了一款产品。不过USB 3.0移动硬盘盒倒有几款产品亮相，如Vantec与元谷的USB 3.0产品。

MC特约评论员 qwe(思路论坛版主)

近结束的海峡两岸信息产业技术标准论坛传来了一个消息，随着制程逐渐过渡到20nm，NAND闪存价格将出现大幅下跌，并终令固态硬盘走向普及。但这个时间点被认为是在2011年以后，此外AMD与Intel支持三代技术的芯片组预计也要等到2011年才发布。因此USB 3.0、SATA 3.0的全面爆发，我认为将在2011年以后。