主频:2.8GHz核心使用45nm SOI(绝缘体上硅技术)工艺生产
内置内存控制器支持DDR2 1066(高)或者DDR3 1333(高)
支持C'n'Q 3.0(冷又静3.0技术)
市场售价约 1000元
主频:3.0GHz
核心使用Intel 45nm技术进行生产,应用HKMG(高介电金属栅)技术
具备EM64T(64位计算)、EIST节能技术
市场售价约 1080元(散)/1180(盒)
PCMark Vantage的测试项目模拟日常办公以及用户平时使用计算机所进行的各项操作。我们可以看到AMD平台在所有测试项目中均领先于Intel平台,这也说明在现在多线程任务应用环境下,多出一个核心来的优势是非常明显的。
表2:PCMark Vantage测试成绩 | |||
平台 |
Intel平台 |
AMD DDR3平台 |
AMD DDR2平台 |
总分 |
4682 |
5650 |
5410 |
内存子项 |
4229 |
4651 |
4638 |
TV与电影子项 |
3475 |
3567 |
3815 |
游戏子项 |
5036 |
5432 |
5310 |
音乐子项 |
4704 |
4902 |
5191 |
通讯子项 |
4883 |
5705 |
5617 |
生产力子项 |
4746 |
5074 |
5107 |
硬盘子项 |
4434 |
4609 |
4672 |
在各个小项的测试成绩上,我们可以发现Phenom Ⅱ X3 720在搭配DDR2与DDR3内存时表现各有胜负。这从侧面反映出DDR3内存对AM3处理器在性能上的助力并不是非常明显,至少不如Intel从DDR2过渡到DDR3时那般明显。
外界传言这是AMD的工程师为同时兼容DDR2与DDR3处理器迫不得已做出的妥协,而据我们从AMD官方得到的消息称,处理器内置的两个内存控制器不会对性能构成直接影响,因为当其中一个内存控制器工作时,另一个绝对处于关闭状态。
3DMark Vantage的测试成绩由两部分组成,其中GPU得分主要考察显卡GPU在图形渲染方面的加速能力,因为Intel与AMD两个平台的都使用了Radeon HD 4870显卡,所以在GPU测试部分的得分非常接近。
而CPU测试则重点考察处理器处理物理运算、AI运算时的负载能力,同样因为多出一个核心的缘故,所以在CPU测试以及总成绩上,AMD平台相对Intel平台都拥有一定的优势。
SuperPI素来都是Intel处理器的强项,而且Core 2 Duo E8400的主频高达3.0GHz,所以轻轻松松在默认状态下就达到15.631s的成绩。反观AMD方面,在SuperPI 1百万位测试中落后了9.485s,在8百万位测试中更是多用了两分钟时间才完成。
不过在另外一款计算圆周率的软件Wpr ime测试中,Phenom Ⅱ X3 720的成绩则要略好于
Core 2 Duo E8400。这主要得益于Wprime可以调用三颗核心共同为运算提速,而SuperPI则更看重频率因素与处理器的架构。
在Everst内存与缓存性能测试中,我们可以看到Intel与AMD处理器在平台架构的巨大差异。
Core 2 Duo E8400依然基于传统的南北桥架构,处理器内核与内存的数据交换要通过北桥进行;而AMD处理器内置了内存控制器,所以与内存之间的数据交换不需要经过北桥,对内存的控制性能直接取决于CPU内部内存控制器模块的设计。
在读取与写入测试中,Intel Core 2 Duo E8400拥有较大的优势。值得一提的是,在使用DDR3内存搭配Phenom Ⅱ X3 720时,系统的读取性能要明显好于DDR2内存,而在写入过程中二者的差异并不明显。AMD内置内存控制器的优势则在于执行拷贝操作和较低的操作延迟,而且使用DDR3时均可以获得幅度可观的性能提升。
使用对多线程支持非常强的WinRAR 进行压缩测试时,Phenom Ⅱ X3 720表现出良好的工作效率。这也说明多核在进行压缩运算时具备更大的优势,在这项测试中,Phenom Ⅱ X3 720要领先Core 2 Duo E8400约50%。