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直击ComputeX 2012 Touch the future

2012-07-10本刊特派记者团《微型计算机》2012年7月上

精彩纷呈 ComputeX 2012 DIY看点纵览

ComputeX展会上从来不乏DIY精品,各大厂商都争先将ComputeX作为发布新品和展示技术实力的桥头堡。在本届ComputeX上,我们看到了不少亮点,例如一些厂商已经开始在各自新主板上采用雷电接口,实现高速传输;在无线传输设备上,已经有不少厂商开始推广基于802.11ac的无线产品,这将是无线设备的下一个热点;在外设方面,一些强调使用和游戏体验的个性鼠标开始受到大家的关注……更多有关DIY产品的介绍,下文将为你一一呈现。

主板 拼做工、拼功能,竞争依然激烈

由于英特尔与AMD在展会上都没有发布新款处理器,因此在展会开始之前,我们曾担心主板厂商将只会展出一些已经上市、早已见识过的“老产品”。然而来到展会现场后,我们才发现这种担心完全是多余的。主板厂商为我们带来了不少的惊喜,众多新品层出不穷。

在现场,技嘉展示了UP7系列主板所用PowlRstage供电控制芯片的威力。可以看到与负载只有85%、采用普通D-PAK封装MOSFET、同为6相设计的供电电路相比,采用PowlRstage、负载为100%的6相供电电路的温度竟比前者低了近30℃。
在现场,技嘉展示了UP7系列主板所用PowlRstage供电控制芯片的威力。可以看到与负载只有85%、采用普通D-PAK封装MOSFET、同为6相设计的供电电路相比,采用PowlRstage、负载为100%的6相供电电路的温度竟比前者低了近30℃。

为极限超频设计的华擎Z77 OC Formula主板。它采用12+4相供电电路,搭配新型的DSM MOSFET(在MOSFET内部堆栈两层晶圆,可降低内阻,提高电流承载极限),其供电模块散热器内置风扇,并可外接水冷散热器。
为极限超频设计的华擎Z77 OC Formula主板。它采用12+4相供电电路,搭配新型的DSM MOSFET(在MOSFET内部堆栈两层晶圆,可降低内阻,提高电流承载极限),其供电模块散热器内置风扇,并可外接水冷散热器。

华硕ZEUS概念性主板,板载两颗顶级GTX 680级别的GPU(可选)。可以看出,华硕在主板方面具备相当强悍的设计与整合能力,在一块Micro-ATX主板上即可完成两颗顶级GPU的复杂布线,不过,它只是华硕展现技术实力的样品,并不会批量生产。
华硕ZEUS概念性主板,板载两颗顶级GTX 680级别的GPU(可选)。可以看出,华硕在主板方面具备相当强悍的设计与整合能力,在一块Micro-ATX主板上即可完成两颗顶级GPU的复杂布线,不过,它只是华硕展现技术实力的样品,并不会批量生产。

映泰Hi-Fi系列主板,此类产品的音频部分配备了功放芯片、无极性电容(蓝色)、金属氧化薄膜电阻等高品质元器件,可令发烧友获得更好的音质享受,使用阻抗更大的高端耳机。此外,该主板还会附送一种用于调校多声道音频系统的麦克风。
映泰Hi-Fi系列主板,此类产品的音频部分配备了功放芯片、无极性电容(蓝色)、金属氧化薄膜电阻等高品质元器件,可令发烧友获得更好的音质享受,使用阻抗更大的高端耳机。此外,该主板还会附送一种用于调校多声道音频系统的麦克风。

微星BigBang XPOWER Ⅱ主板让观众的眼睛为之一亮,它的PCH散热器采用金色子弹夹设计,供电模块散热器则是一门“7管机关炮”,其外形设计颇具创意,给人带来强悍、可靠的感觉。同时它还采用了22相供电设计,为极限超频提供充足动力。
微星BigBang XPOWER Ⅱ主板让观众的眼睛为之一亮,它的PCH散热器采用金色子弹夹设计,供电模块散热器则是一门“7管机关炮”,其外形设计颇具创意,给人带来强悍、可靠的感觉。同时它还采用了22相供电设计,为极限超频提供充足动力。

MC Opinion:用“日新月异”、“欣欣向荣”这些常见的成语来形容主板现在的发展势头可谓一点也不过分。曾几何时,人们曾为主板芯片组“退化”为单芯片、功能转移至处理器而沮丧,担忧主板从此将走向没落。殊不知,上游厂商芯片组影响力的减少,却为主板厂商提供了一个更广阔的表演舞台。主板厂商带来的惊喜源源不断,ZEUS、UP7、BigBang……只是开始。

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