集成·风暴 APU再掀低功耗整合市场风云
近几年以HTPC为代表的低功耗、小体积的机器逐渐受到越来越多的关注，Intel32纳米技术酷睿2平台的发布无疑就是低功耗平台发展史上具备里程碑意义的事件，而Mini-ITX架构在2010年的狂飙突进无疑更为低功耗平台的普及添了一把火。到了2011年，随着年初AMD APU平台的发布以及几个月以来的布局普及，低功耗整合市场因为它又将掀起新的波澜……
融合的先锋——APU规格解析
关于APU的性能参数指标，本刊之前的文章中已有过详细讲解，在此不再赘述。目前已上市的零售版APU主要针对的是低功耗入门市场（高性能Llano系列将在2011年年中推出），可细分为Zacate和Ontario两个系列，共4款。其中Zacate针对台式机、笔记本电脑等系列，而Ontario则针对上网本等更低耗的设备。到目前共发布了4款用于普通电脑用户的APU。其中市售主流APU产品的性能规格见表1。
表1：目前上市的APU规格表一览
从表1可以看出，目前在入门整合市场上，APU系列已经形成了完整的产品线，分工明确，大有把低功耗市场一网打尽的趋势。由于APU还没有把芯片组完全整合进去，因此还需要主板芯片组的支持。这类芯片组采用单芯片设计，研发代号为“Hudson”，正式名称为“Fusion Controller Hub”(Fusion控制器中心)，简称FCH。
集体响应——APU相关产品的市售现状
目前市售的部分APU主板产品
由于功耗低且性能还相当不错，APU入门产品自发布以来就得到了大批厂家的支持，并以APU+主板的集成打包方式在市场上销售。目前已经有华硕、微星、技嘉、华擎、翔升、昂达等厂家推出了零售版的主板（基本都采用E-350 APU），多采用Mini-ITX板型，价格从六百多元到千元以上不等。比较便宜的主板一般采用小散热片＋4cm小风扇散热，提供普通家用的多种接口。而比较贵的型号一般会采用一体式大散热片散热，提供USB 3.0、IEEE 1394等附加功能。而在笔记本电脑领域，目前已经有宏碁、惠普、东芝、华硕、联想、富士通等厂家推出了搭载APU的型号。(表2)
表2：一些市售APU主板的情况
搭配APU平台的笔记本电脑
市场展望——APU的综合价值取胜
目前市售APU所针对的低能耗整合市场，原本就是多头并起且竞争激烈。从处理器＋主板的搭配来看，Intel有Atom平台（包括搭配NVIDIA ION芯片组的产品），也有i3、G6950＋H55的搭配，近还推出了H61/H67＋新发布的低功耗Sandy Bridge处理器的组合。威盛在这个市场也已经耕耘很久，有C7-M、Nano（凌珑）等产品，新的Nano X2处理器也已经发布。即使是AMD本身，也有E系列速龙II/羿龙II低功耗处理器与名目繁多的整合主板可以选择。APU要想在如此复杂的市场中生存，没有杀手锏是不行的。消费者在购买此类产品时往往需要综合考虑功耗、性能和价格，而APU的优势恰恰在于：也许在某一项中不是强的，但是作为整个系统综合起来考虑却占有较大的优势。
1.功耗：APU基于40nm制作工艺，但是却拥有惊人的低功耗特性。据测试，APU的整机满载功耗（包括硬盘、内存的功耗）往往在30W～40W，比Atom+ION2平台整体功耗还要低一些。而普通桌面级处理器的低耗平台如H61+新奔腾G620系列处理器则基本要高出APU平台20W以上。因此可以说APU的低功耗确实是低端整合市场之冠。
2.性能：目前的APU规格决定了它的性能并不是出类拔萃，其整数运算等“CPU”性能只能说跟同档次的奔腾或者速龙Ⅱ X2处理器在伯仲之间，。但不要忘了它是APU，其搭配的“GPU”性能确实不错，在游戏性能、高清解码等方面基本横扫目前的低端整合核心，即使是相比新的Sandy Bridge处理器内置显示核心也不遑多让。
3.价格：乍一看目前APU主板的价格，会觉得很贵，一个低端整合小板子卖七百元左右似乎不可思议。但是别忘记这块主板上可是集成了APU的，相当于CPU和独立GPU都不用额外购买，横向比较一下，其实理性来看这个价格也是完全可以接受的。便宜的组合如老的Atom＋945GC、E系列速龙Ⅱ处理器＋低端整合主板、G6950＋低价H55主板，这些配置在性能或功耗方面还是存在明显不足，而且多为Micro-ATX板型，不够“小巧”。而离子平台的主板，无论是ION还是ION2，其价格也跟APU主板持平甚至是高出。而SNB平台以及i3＋H55的组合，在价格上更完全没有优势。
因此，可以看出，APU的优势就是“平衡”，即使是无法全面压倒对手，也可以一招制敌。而且前面也说了，目前支持APU的厂家确实不少，前景广阔。因此笔者认为，APU在低端整合市场完全可以大有作为，会压缩对手尤其是以前G41/H55平台的市场空间，并可能带来以HTPC为代表的低功耗整合市场的重新洗牌，例如造成一些竞争对手的降价，并推出相应的新产品来抗衡。不过笔者认为APU要想取得更大的发展，还要解决两个问题:一是扩大产能，这样才能降低均价，使得其产品更具竞争力，并迎接对手有可能采取的降价策略。二是尽早推出更高端、图形性能更强的产品，以满足对性能要求更高的用户的需求。就在本文截稿时，据传下一代Llano CPU将于6月上市，或者它才真正是AMD用以制衡与竞争低功耗整合市场的真正杀手锏，拭目以待。
