从1985年至1996年之间的ISA与PCI接口到1997年至2003年之间的AGP接口,再到2002年正式问世的PCI-E,板卡插槽接口走过了一段漫长的岁月。几乎每一代插槽接口被取代和淘汰的理由有且只有一个—带宽无法满足显卡性能高速提升所带来的越来越严苛的需求。就好比一个城市的汽车保有量在成倍增长的情况下,但主干道却仍旧停留在多年前的双车道,拥挤的交通必然导致整个城市的瘫痪。
早在10余年前,PCI总线因为是并行总线架构,连接在PCI总线的所有设备共享这有可怜的133MB/s。在各种板卡产品数据传输量并不庞大的当时,PCI总线足以应付声卡、100Mbps网卡、USB 1.0/1.1转接卡以及电视卡等产品。
但随着PC技术的快速发展,尤其是各配件自身数据吞吐量的不断攀升,PCI已经无法应对高速设备的普及。而且正如前面所说,PCI总线属于共享并行总线,采用PCI接口的设备必须向总线申请带宽。打个比方来说,一条狭窄的公路在应对某一车队的单独请求时或许还能应付,但当多个设备同时需要传输大量数据的时候,多个车队同时要求上路,就会造成路况拥挤不堪。甚至对于PCI接口而言,即使是面对单一的1000Mb/s网卡或是IEEE1394b视频采集卡时,都可能会出现带宽不足的问题。
尽管针对特殊用途,根据PCI技术演变而来的PCI-X和AGP等高带宽或是具备独立通道的接口被推出,但这些接口因为成本原因以及使用上的限制(例如AGP接口仅针对显卡而设),终无法成为各种板卡接口的通用标准。和不少其他PC硬件的接口发展历史很类似,当并行架构的PCI总线在高速发展的PC世界越来显孱弱,终沦为整个系统性能的瓶颈时,就必须由带宽更大、适应性更广、发展潜力更深的新一代总线取而代之,这就是PCI Express。
2001年春季IDF期间,Intel公司宣布将会开发第三代输入输出技术(3GIO,Third-Generation Input/Output)来取代现有的当时的局部总线技术(主要是指PCI接口)。包括Intel、AMD、DELL和IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范。同年8月份,PCI-SIG(PCI特殊兴趣小组)批准了代号为Arapahoe的3GIO标准。第二年的4月份,PCI-SIG和Arapahoe工作小组正式完成了3GIO的草案,并且将其正式命名为PCI Express,其中Express意指“高速”。2002年7月23日,PCI-SIG 正式公布了PCI Express 1.0规范。
表1:PCI-E各版本简单规格表
版本 | 单向单通道带宽 | 双向16通道带宽 | 供电 | 发布日期 |
1.0 | 250MB/s | 8GB/s | n/a | 2002年7月22日 |
1.0a | 250MB/s | 8GB/s | n/a | 2003年4月15日 |
1.1 | 250MB/s | 8GB/s | 77W | 2005年3月28日 |
2.0 | 500MB/s | 16GB/s | 225W | 2006年12月20日 |
2.1 | 500MB/s | 16GB/s | n/a | 2009年3月4日 |
3.0 | 1GB/s | 32GB/s | n/a | 2010年11月10日 |
PCI Express与PCI总线不同,它属于串行总线,点对点传输,每个传输通道独享带宽。相比起PCI总线133MB/s的传输速度,PCI-E即使是单向单通道带宽的起始速率就达到了前者的两倍——250MB/s,双向传输带宽更可实现夸张的500MB/s。值得一提的是,PCI Express接口能够支持热拔插,也是个不小的飞跃。
表2: PCI-E各规格接口简单规格表
接口 | Pin脚数 | 主接口区Pin数 | 主接口区长度 |
x1 | 36 | 14 | 7.65mm |
x4 | 64 | 42 | 21.65mm |
x8 | 98 | 76 | 38.65mm |
x16 | 164 | 142 | 71.65mm |
而到了2006年底,PCI Express 2.0更是在1.0版本基础上更进了一步,将传输性能翻了一番。
PCI-E 2.0相对于此前的1.0版本来说,做到了:1.带宽翻倍,将单通道带宽提高到了单向500MB/s,双向1GB/s;2.通道翻倍,用于显卡接口的通道从16个提升至32个,带宽可达32GB/s;3.插槽翻倍,芯片组/主板默认应该拥有两条32通道的PCI-E插槽;4.功率翻倍:PCI-E 1.1插槽所能提供的电力高为77W,2.0版本则提高至200W以上。