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GlobalFoundries 前往台湾争夺订单

2009-03-11张竞力MCPLive.cn

近期,AMD、ATIC合资成立的半导体代工厂GlobalFoundries正准备派遣其CEO Doug Grose前往台湾,目的自然是会见潜在客户、拉订单。

GlobalFoundries成立后将主要负责为AMD制造晶圆,不过也会争取切入台湾半导体产业供应链,打破台积电(TSMC)和联电(UMC)的垄断地位,而且作为IBM晶圆厂俱乐部联盟(Fab Club)的一员,GlobalFoundries的竞争力不容小觑。

据悉Doug Grose将在本月底抵达台湾,主要争取图形芯片和芯片组代工订单。在当前经济环境低迷的情况下,GlobalFoundries很可能还会打出价格牌,以低价优惠策略吸引客户。

在当前经济危机的情况下,GlobalFoundries凭借自身后台的强大,一反常态地四处出击。这对于其它厂商来说压力不小。可这样的频频动作,或许是经济复苏的催化剂也说不定。

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