CPU的老搭档 散热器家族的进化之旅
除了多热管、大风扇成为这个时段散热器的重要特征外，在结构设计方面，侧吹式、内吹式，涡轮式等很多有别于之前直吹式的散热器纷纷涌现。
散热器（特别是一些原装散热器）的制造工艺也逐渐开始多样化。常见的就是铝挤工艺。这种工艺的优点在于价格低廉，制造容易。不过缺点也同样明显：由于铝的储热能力一般，在面对高TDP值的CPU时，需要通过增大尺寸和提高风扇转速来加快散热速度，体积和噪音难以权衡，目前主要用在低端产品中。
常见的铝挤式散热器
压固工艺也是常见的散热器制造工艺之一。这种技术是将大量很薄的金属鳍片在高压作用下紧紧的压密、压合在一起。这种散热器的散热效果比较出色，应付TDP在100W以下的CPU都比较轻松。但压固工艺也存在问题：体积较大、一些全铜材质的散热器重量较重，并且长期使用后会在鳍片间积存大量灰尘，造成散热能力严重下降。
采用压固工艺的散热器
另外，在英特尔的原装散热器上，我们也看到诸如嵌铜（在散热器内嵌入铜块）、塞铜等技术以及折页、铸造、切割、插齿等。总的来说，随着工艺不断进步，各种各样的散热器制造工艺越来越丰富，也给我们更多的选择。
高热、低热两条腿走路——散热器发展的新时代
在经历了Pentium 4时代的高功耗困扰之后，全新的英特尔Conron架构为我们带来了低TDP的处理器。这段时间内的散热器甚至有“返古”的倾向，比如英特尔大部分TDP 65W的处理器，如
Pentium E5200、Core 2 Duo E7300等，散热器都非常小巧。
塞铜、嵌铜工艺也是一种常见的散热器制造工艺，在原装Pentium 4处理器散热器上经常可以看到
与此同时，为满足高性能和极限玩家需求，AMD和英特尔也推出了大量高性能的处理器，比如Core i7、Phenom Ⅱ X4等，这些处理器的TDP均在125W左右。再加上超频爱好者增多，使得一些本来TDP值很低的处理器在超频后发热量也直线上升，因此从Pentium D时代就延续下来的大型多热管鳍片式散热器也有不错的市场。
CPU散热器的进化史，实际上就是CPU发展史的另外一面。就整个散热器家族而言，它本身经历了一个从无到有，不断推陈出新的过程。在大多数人看来，这是一段与CPU发展史相辅相成、共同成长的历史，但实际上它们之间又充满矛盾和对立。在要求CPU更加节能的今天，CPU散热器未来会走一条怎样的道路，这是我们接下来要思考的问题。
本期我们学到了什么？
◆散热器的大作用是保证工作设备的安全工作温度。
◆散热器的进化过程：材质的变革、工艺的进步以及散热理念的推陈出新。
◆热管的工作原理。
