40nm未熟 台积电直接进阶28nm工艺代工
2009-06-19小烈MCPLive.cn
日前根据台湾方面报道，台积电研发副总裁孙元成（Jack Sun）在日本举行的一次研讨会上宣布，28nm低功耗生产技术已经研发成功，将在2010年初作为全代(full node)工艺为客户提供代工服务，并提供高性能和低功耗两种可选。据称与45nm工艺相比，28nm工艺中使用的低待机、低运行功耗氮硅氧化物能带来多25-40％的速度提升，同时功耗降低30-50％。
已知Intel在今年年底转入32nm，明年年底才直接进攻22nm，而IBM的28nm要到明年下半年才会试产。虽然台积电N年前的40nm到现在还未成熟，相对于这次的先声夺人，自然还是引起了不少商家的青睐，据称NVIDIA就已率先表示了极大的兴趣。
