台积电将于明年第一季度公布28nm制程

许夫杰

日前根据台湾DIGITIMES的报道，由于台积电（TSMC）40nm工艺存在良品率存在问题，所以TSMC将会在今年7月份的设计自动化大会（DAC）上为28nm工艺制程宣布10.0版本的Reference Flow。其实早在去年9月份TSMC就已公布了28nm工艺制程，采用high-k金属栅极（HKMG）、氧氮化硅（SiON）材料等等，预计可在2010年第一季度投入量产。

同时据预测，40nm工艺将会占据TSMC本年度全年总收入的8~10%，而明年第二季度则有望提升至15~20%。TSMC 40nm工艺的主要客户为手机芯片制造商、GPU开发商以及FPGA供应商等。更多关于28nm工艺制程的信息，TSMC的设计与技术平台副总监许夫杰（Fu-Chieh Hsu）将会7月26~31日于旧金山举行的DAC上公布。