8核16线程CPU+DDR4内存深度测试
更新不大 X99芯片组登场
作为Haswell-E处理器的配套产品，X99芯片组的更新并不大，仍使用老旧的DMI 2.0总线与CPU相连，其主要变化是提供了更多的扩展接口。如USB接口数量达到14个，其中6个USB 3.0、8个USB 2.0，此外还有10个SATA 6.0Gb/s接口、千兆网卡等接口。X99还自带了8个PCI-E 2.0通道，可以供一些厂商提供诸如SATA-E、M.2等磁盘接口使用。不过由于DMI 2.0总线的带宽只有2.5GB/s，因此如果使用太多设备在南桥连接的话，可能会带来带宽不足的问题。此外需要注意的是，在SATA接口方面，虽然英特尔宣称X99可以提供10个SATA 6Gb/s接口，但是只有其中的6个才能支持RAID，因此用户如果要使用RAID功能的话，也需要详细阅读主板说明书，不过一般主板厂商会使用不同的颜色来区分SATA接口是否支持RAID。
此外，X99主板的一个重大改进是采用新的LGA2011-V3插槽，虽然其外形、长宽、间距与LGA2011基本相同，但由于CPU物理、电气结构上的改变，因此LGA2011-V3插槽无法兼容如Core i7 4960X、Core i7 3820这些LGA2011处理器，只能使用Haswell-E。同样，Haswell-E也无法在X79主板上使用。
起跳频率就达2133MHz DDR4内存简介
关于DDR4内存的技术分析，我们之前已做了多次深度介绍，这里仅就产品现状再简单地介绍一下。目前市场上的DDR4内存还不多，主要以海盗船、芝奇、宇瞻、威刚等品牌为主，频率也基本上都是从DDR4 2133起跳。一般来说，DDR4 2133的内存时序设置是15-15-15，相对于DDR3 2133常见的11-11-11偏高。DDR4的优势在于它具备较好的高频工作能力，目前厂商已经推出数款DDR4 2666～DDR4 3200的内存，且仍可以以15-15-15的时序设置稳定工作，不会像DDR3那样，要工作在这些频率下，必须使用非常高的时序，造成性能不升反降。此外，随着未来25nm、20nm工艺的采用，DDR4内存还具备更高的频率提升空间，目前已有玩家通过极限超频的方式，实现了DDR4 4004这一频率。
同时，DDR4的工作电压、功耗也得到了降低，其DDR4 2133内存的标准工作电压仅1.2V，即便是高端的DDR4 3000内存的工作电压也只有1.35V。
我们如何测试
本次测试重要的目的是了解首款消费级8核心16线程处理器即Core i7 5960X的性能，因此我们将从CPU基准性能、实际应用、游戏运行这三大方面对处理器进行重点测试。同时，我们还将挑选Core i7 4960X、Core i7 4790K这两款分别代表以往强六核心、四核心处理器的产品与其进行对比，以了解8核心16线程的设计到底能带来多大的性能提升，是否具备实用性。同时，鉴于Core i7 5960X是一款解锁版处理器，因此我们还会使用水冷散热器对它的超频性能进行测试。内存方面，我们则将进行DDR4 2133 VS. DDR3 2133的测试，并通过对CPU外频超频来测试DDR4 3000内存的性能。
为体验到Haswell-E平台的大性能，在本次测试中，我们特别使用了由Core i7 5960X、G.Skill芝奇RIPJAWS4 DDR4 3000内存，以及华擎X99WS主板组成的Haswell-E顶级平台进行测试。其中，8核心16线程设计的Core i7 5960X我们已在前面介绍过，它是Haswell-E中技术规格高的产品。而芝奇RIPJAWS4 DDR4 3000 16GB内存套装由四根单条容量为4GB的产品组成，在DDR3 3000下的时序设置为15-15-15-35，工作电压仅1.35V，配备有芝奇Ripjaws系列独特锯齿状设计、铝镁合金材质打造的散热片。同时它也延续了Ripjaws系列的矮版设计风格，高度仅有40mm，因此可与大部分CPU散热器搭配，降低安装兼容性冲突的可能。
值得一提的是，由于Haswell-E支持的高内存倍频只有x26.6，因此要让内存工作在DDR4 3000下，用户必须提升处理器的外频工作频率一将处理器外频从100MHz提升到125MHz，将内存倍频改为x24。所以为了保持测试的准确性，在对Core i7 5960X的默认性能测试中，我们只使用了系统的默认设置，即处理器外频100MHz，以及默认的DDR4 2133内存频率。而在进入超频测试环节时，我们才体验了DDR4 3000内存的具体性能。
华擎的X99 WS主板则是华擎面向单路工作站设计的一款产品。与普通X99主板相比，它大的特色是采用了非常豪华的用料设计，从而避免用户在图形渲染、3D设计中出现死机，提升工作效率。这款主板的处理器供电系统采用了12相供电设计，并搭配合金电感、超级双芯MOSFET、12K白金电容等高端元器件。其中合金电感的大负载电流达到60A，超级双芯MOSFET的内部则堆叠有两颗硅芯片，可令导体截面积增大一倍，从而降低导通阻抗，减少供电电路的发热量，而12K白金电容则拥有在105℃环境温度下，连续工作12000小时的性能。
华擎X99WS主板采用豪华的12相供电设计，为8核心处理器进行大幅超频创造了条件。
与DDR3内存(下)相比，DDR4内存(上)采用284 Pin设计，每个触点的间距有所缩短，同时如图所示，芝奇RIPJAWS4 DDR4内存金手指的防呆口相比DDR3也更为靠近中央。此外，DDR4内存金手指还采用了中间突出、边缘收矮的弯曲设计，可以让DDR4内存插拔更方便，信号传输更加稳定。
从正面来看，Core i7 5960X(左)的顶盖设计与Core i7 4960X(右)有所区别，它的金属顶盖上下两边多出两片金属，可以更加稳固地承载主板CPU插座金属盖对CPU的压力。而从CPU背面来看，Core i7 5960X的触点(特别是CPU四周的边缘处及四个缺口附近的触点)明显比Core i7 4960X要多得多，据业内人士透露其触点数量实际达到2102个，而LGA 2011-V3插槽的针脚数却仍维持在2011根。英特尔暂未公开为何如此设计，但有厂商表示，如将插槽针数也设计为2102根，将令处理器获得更好的超频性能。
