8款主流价位Mini-IT X主板横向测试

技嘉GA-B75N主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：3+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1、Mini-PCI-E×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 892 7.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111F千兆网卡×2 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+PS/2+HDMI+DP+DVI+模拟7.1声道音频输出+光纤 ┃ 参考价格：649元

扩展能力评估：700元内主流Mini-ITX主板大的不足在于功能减少，如无线Wi-Fi模块就很少出现在此类产品上。而技嘉GA-B75N主板通过一个巧妙的方式，解决了这个问题—板载一个小型的Mini-PCI-E插槽，用户可以通过后期升级来增加这个功能。此外，这款主板还采用了特别的双网卡设计，我们给予它85分的评估分。

做工与用料评估：这款主板采用技嘉传统的第四代超耐久技术设计，使用了很多高品质元器件。如具备抗潮湿能力、采用高密度开纤布的6层PCB电路板，来自日本三洋的SEPC固态电容，以及采用SO-8封装的瑞萨K0387与K0392 MOSFET，其处理器供电部分仍采用3+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：从性能测试来看，它可以正常发挥出高性能独立显卡、高速USB 3.0移动设备，以及SATA 6Gb/s固态硬盘的全部性能，与其他B75、H77产品相比没有明显区别。通过公式计算，这款主板得到了87.57分的性能总评。

工作温度评估：从处理器供电电路的满载状态工作温度来看，这款主板的表现令人称赞，其高温度点的温度仅有47℃，区域内的平均工作温度仅有41.9℃。不过该主板对于芯片组的发热量处理则略有不足，其高温度点达到50.7℃，区域平均温度也有50.1℃。根据公式计算，其温度评估分得到了84.7分。

安装兼容性评估：它的测试结果与前面的主板相同—可以轻松地安装在酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中，但由于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，热管无法与散热模块全面接触，而无法完全满足STREACOM FC5 EVO被动散热机箱的安装要求，所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分=87.57(性能)×0.5+84.7(温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+85(扩展)×0.1=86.99

这款主板的用料比较优秀，全部选用来自日本三洋的SEPC固态电容，并搭配SO-8封装的瑞萨MOSFET。

处理器供电电路发热量较低，区域平均温度仅41.9℃。不过其芯片组区域发热量较大，平均温度达到50.1℃

华擎H77M-ITX主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：4+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 892 7.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB 3.0+LAN+PS/2+HDMI+VGA+DVI+模拟7.1声道音频输出+eSATA2+光纤 ┃ 参考价格：599元

扩展能力评估：这款主板与前面介绍的华擎B75M-ITX主板几乎完全一致，唯一的不同在于芯片组由B75升级为H77，因此它拥有两个SATA 6Gb/s接口，并支持SRT智能响应技术。玩家可以通过使用小容量固态硬盘，对机械硬盘进行加速，因此我们给予其扩展能力85分的评估分。

做工与用料评估：在这个部分，华擎H77M-ITX主板也使用了与华擎B75MITX主板完全相同的设计，如来自安森美的SO-8 FL封装低内阻MOSFET，处理器供电部分也采用了相同的4+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：从内存、3D性能与处理器性能来看，H77芯片组与B75、H61芯片组相比，并没有明显区别。不过与B75M-ITX类似，这款主板可以借助华擎特有的XFast USB加速技术，在USB 3.0的测试，具有非常突出的表现。根据公式计算，这款主板得到了90.3分的性能总评，表现非常不错。

工作温度评估：由于用料、元器件布局与B75M-ITX完全相同，因此其发热量、温度表现也基本一致。处理器供电部分在满载状态下有较大的发热量，处理器供电区域的高温度点达到59.5℃，其区域内的平均温度为49℃。而芯片组方面的温度则要低得多，区域内的高温度点仅有39.3℃，区域平均温度仅38.4℃。根据公式计算，其温度评估分得到了81.5分。

安装兼容性评估：同样，这部分的结果也非常雷同，可以轻松装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中，并可任意搭配双槽或单槽散热设计的独立显卡，但由于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，而无法完全满足STREACOM FC5 EVO被动散热机箱的安装要求，所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分= 90.3(性能)×0.5+81.5( 温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+85(扩展)×0.1=87.88

这款主板采用了与华擎B75M-ITX完全相同的用料、做工，仍为4 +1+1相供电。

由于设计、用料与B75产品相同，因此该主板的处理器供电部分在满载状态下，也出现温度较高的现象。

七彩虹i-Z77EX V20主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：3+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB）┃ 扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1、Mini-PCI-E×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 8927.1声道芯片 ┃ 网络芯片：BROADCOM千兆网卡×2 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+HDMI+VGA+DVI+模拟7.1声道音频输出+光纤 ┃ 参考价格：599元

扩展能力评估：它是参测主板中唯一一款采用Z77芯片组的产品，除了拥有两个SATA 6Gb/s接口、4个USB 3.0接口、智能响应技术外，它还可以开启K版处理器的倍频调节功能。此外，它不仅采用了双网卡配置，也板载了Mini-PCI-E接口(可通过跳线转换为Mini SATA接口)，我们给予其扩展能力90分的评估分。

做工与用料评估：6层PCB、3+1+1相供电设计，以及全固态电容、全封闭电感与AOS SO-8封装6418、6414A MOSFET等高品质元器件的采用，为它稳定支持全系列LGA 1155处理器打下了坚实的基础，我们给予其85分的评估分。

性能评估：得益于Z77芯片组的采用，该主板是在本次横向测试中，唯一一款可以正常开启内存XMP功能，并令内存频率稳定工作在DDR3 2133下的主板，其内存性能相对于那些工作在DDR3 1600的英特尔主板有很大优势。同时，更好的内存性能，也让它在其他测试中获得了先天优势。所以，当它以90.31的成绩位居性能评估第一位时，我们认为这并不意外。

工作温度评估：这是一款非常“凉爽”的主板，在其满载运行OCCT电源负载测试10分钟时，我们惊讶地发现其处理器供电区域的温度高点只有44.7℃，区域平均温度仅38.6℃。而在芯片组散热上，它也做得很不错，芯片组区域平均温度只有40.8℃。所以在这项测试中，它也得到了94.9的高分。

安装兼容性评估：由于这款主板的处理器插槽非常靠近显卡插槽，因此它在尝试“住进”STREACOM FC5 EVO被动散热机箱的过程中，也未能幸免于难，热管长度不够的问题再次上演。当然，对于酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱，它则能轻松对付，所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分=90.31(性能)×0.5+94.9(温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+90(扩展)×0.1=90.39

6层PCB、3+1+1相供电设计，以及全固态电容的采用，令主板拥有支持各款LGA 1155处理器的能力。

这是一款“凉爽”的主板，满载状态下，处理器供电电路内的区域平均温度仅为38.6℃。

索泰A55-ITX WiFi主板

产品规格

接口：Socket FM2 ┃ 供电系统：3+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 2.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 662 5.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡，英特尔135BNHMW无线模块 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+HDMI+VGA+DVI+模拟5.1声道音频输出+PS2 ┃ 参考价格：599元

扩展能力评估：它不仅是本次测试中唯一一款采用AMD芯片组的产品，也是唯一一款配有无线模块的主板。该主板集成了一块符合IEEE 802.11n、蓝牙4.0标准的英特尔135BNHMW无线蓝牙二合一网卡。同时，鉴于A55芯片组规格较差，索泰也通过集成钰创EJ168A第三方主控芯片，为其增加了USB 3.0接口。不过，它仍然缺乏SATA 6Gb/s接口，并且只采用了PCI-E 2.0插槽、6声道音频芯片，我们给予其80分的扩展能力评估分。

做工与用料评估：由于APU功耗大，因此在这款主板上，它也采用了较好的做工与用料。如其供电部分采用3(处理器核心，由6相单相技术规格较低的电路两两并联)+1(显示核心)相供电设计，并搭配R20贴片式电感、全固态电容、SO-8封装MOSFET等元器件，我们给予其85分的做工与用料评估分。

性能评估：得益于APU的高性能集成显示核心，以及可让内存工作在DDR31866下的能力，这款主板拥有非常强悍的集成显示核心性能。不过由于处理器性能稍有不足，以及缺少SATA 6Gb/s接口，因此在PCMark 7和固态硬盘测试中，它还是处于明显落后的状态，这款主板得到了83.08分的性能总评。

工作温度评估：这款主板在满载状态下会产生较大的热量。其处理器供电电路区域的高温度点达到99.7℃，区域平均温度也有60.8℃之高。而其芯片组发热量就要小很多，区域平均温度只有40.8℃，其工作温度评估分为69.3分。

安装兼容性评估：它是唯一一款在此次安装测试中获得满分的产品。不仅可以轻松装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱，而且由于处理器位置设计合理，也能满足被动散热机箱热管长度的需求，能够与散热模块实现完全接触。

综合评分=83.08(性能)×0.5+69.3(温度)×0.15+100(安装)×0.15+85(做工)×0.1+80(扩展)×0.1=83.44

处理器供电电路采用3+1相设计，其核心供电部分由6组单相供电电路两两并联而成。

这款主板在满载状态下会产生较大的热量。处理器供电电路区域平均温度达到60.8℃。