台积电将与Intel同步跨入22nm
2009-04-24小烈MCPLive.cn
由于Intel日前的32nm工艺比较成熟，所以他们之前就曾宣布大约会在2011年引入22nm。虽然台积电和联电等弱势厂商有些力不从心，但从未放弃过。日前台积电也计划在2010年过渡到32nm，然后早2011年转向22nm，几乎与Intel同期。蔡力行透露，台积电已经与其设备供应商展开合作，共同开发用于22nm和更先进工艺的多重电子束技术。根据此前消息，台积电在近不到两个月的时间里已经购买了总价值达200亿新台币(40.4亿元人民币)的制造设备，用于扩建40nm工艺生产线。具体情况见下图：
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2008年 |
2009年 |
2010年 |
2011年 |
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逻辑IC |
三季度：LP 45nm |
四季度：LP 32nm |
一季度：32nm |
三季度：22nm |
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混合信号/模拟IC |
二季度：LP 45nm |
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一季度：LP 32nm |
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嵌入式内存 |
一季度：LP 45nm |
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一季度：LP 32nm |
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