舍我其谁！两款高端笔记本再战江湖

对于任何一个游戏发烧友而言，心中可能都曾有过这样一个梦想：我的梦中情人一定要有一副“天使的脸庞”和“魔鬼的灵魂”。要个性不要平庸，要强悍不要懦弱……那么怎样的高端游戏产品才能满足玩家们的需求？今天，我们就要给大家介绍两款融合了诸多特色的高端游戏笔记本电脑—ASUS ROG G75VW和RaBook FireBat F640X。

霸气外露！ASUS ROG G75VW

外观霸气 低调内敛

ROG G75VW是玩家国度新推出的又一款新品，其延续了以往G系列沉稳内敛、硬朗个性的设计风格，同时还秉承了ROG玩家国度严谨而扎实的做工，“Ultimate FightingMachine”对G75VW来说当之无愧。

双散热出风口保证了G75VW良好的散热性，从而确保系统运行更加稳定。双散热出风口是不是很像BMW的双肾式进气隔栅？

机身背部采用的类肤材质，色泽较暗哑，与钢琴烤漆、磨砂以及金属拉丝比起来更富手感，不过缺点是比较容易沾灰。

整个键盘部分的布局大气，四个方向键区域被单独独立开来，方便游戏体验。

G75VW搭配的专业配套设备：NVIDIA 3D Vision2 3D眼镜、赛睿头戴式耳机以及一个ROG游戏鼠标。

对于支持3D功能的游戏，G75VW会自动开启3D模式。注意图上的右下方。

华硕G75VW在机身的右侧搭配了VGA、RJ45、HDMI、USB3.0以及Mini DisplayPort接口，而这一接口可为超高分辨率图像输出提供了保障。而左侧则是蓝光光驱、USB、多合一读卡器以及音频接口。丰富的扩展接口让G75VW更加面面俱到。

若要体验G75VW的3D效果，记得先在NVIDIA控制面板中进行设置。

G75VW外形整体呈楔形，像是一只蓄势待发的战机！它的外形设计灵感来源于F-117夜鹰战斗机和兰博基尼Countach，机身前部边角仿佛隐形战机的双翼，凹凸面非常明显，而机身后侧边角及后方则像Countach的尾部，动力十足。G75VW与普通游戏笔记本电脑不同，机身呈5°倾斜，在游戏或是打字时都有很好的体验和手感，且长时间打字也不会感觉很累。

G75VW在A面采用类似于皮革漆质感的黑色橡胶材质，摸上去比较“柔和”，没有金属和烤漆的冰冷，给人一种成熟稳重的感觉，低调很有个性！同时，G75VW采用了类似于下沉式转轴设计，大开合度在130°左右。

在键盘部分，G75V W采用的是华硕自家曾荣获IF金奖的孤岛式键盘，孤岛式键盘通常在华硕的高端笔记本电脑上均可看到，它看上去与普通的巧克力键盘类似。由于G75VW整体够大气，所以在键盘的布局也颇讲究，四个方向键是一个独立的区域，这样的设计也是专为游戏达人所考虑，防止误触。而在我在实际使用中也体验到了，由于它的键程较短，因此在玩游戏或是上网聊天的时候，不需要用力去敲击，并且反弹也十分迅速。此外G75VW在键盘的W、F、J的键帽上加入了定位点，方便游戏和盲打。

当然，在G75VW身上，键盘不仅仅是用来打字玩游戏的，还能快速打开某些功能，比如：Fn+空格键可快速切换到高性能或是省电或是办公模式，Fn+C可切换屏幕显示模式等等。这些也可以通过其自带的“Power4Gear Hyrid”软件进行调节。同时，键盘还带有背光灯，支持三级亮度调节，在夜晚使用非常方便。而在键盘的右上角是电源键和一键开启/关闭3D功能键，这一功能非常实用。

配置高端 性能强悍

华硕G75VW采用的是分辨率为1920×1080的17.3英寸防眩光3D显示屏，不仅可带来身临其境的视觉享受还能有效缓解眼部疲劳。在屏幕上方配置的有一颗200万像素摄像头，并搭配有3D信号发射器。

F640X A面的蝙蝠Logo在电脑开启时会亮

在C面左右上角分布的两个号称丹麦顶级喇叭，配上红色外环，是不是有点像这只大“蝙蝠”的眼睛？

位于C面正上方的独立功能按键区，超频、风扇加速等非常方便。

在PCMark7下测试，磁盘性能较低。

F640X采用双散热口，在开启风扇加速后散热口的噪音比较大。

F640X把VGA、HDMI、RJ45等接口进行了后置，这样能够减少“线制”。

G75VW搭载四核的Intel Corei 73610QM处理器加上NVIDIA GeForce GTX670M高端独显，并配置了8G内存，基本可以通吃目前所有游戏。为了达到更好的视听体验，G75VW在机身底部还搭配了一个低音炮，配合内置的SonicMaster Lite音效芯片，再加上一首“鸟叔”的逆天神曲《江南Style》，绝对嗨翻全场。

对于游戏玩家来说，看了这个配置，是不是有点按捺不住自己内心的狂热，忍不住拿G75VW跑个分、玩个游戏啥的。对于一款高端游戏笔记本电脑来说，在游戏方面能表现出优异成绩就是好笔记本电脑，跑分似乎显得不再重要，毕竟Intel Core i7 3610QM和NVIDIA GeForce GTX 670M的性能也应该有所耳闻，G75VW的重点应该是游戏和散热两大方面。接下来看看G75VW的实际评测！

分别用3DMark11和PCMark7对华硕G75VW进行了基准跑分测试，它在《3DMark11》下的X模式（高负载模式）跑分为X973分，《PCMark7》下的分数为4108分，对于G75VW这个配置，这两个成绩也是预料之中，算是非常不错的成绩。

接下来是测试G75VW的游戏性能，选用了《战地3》、《尘埃3》以及《极品飞车16》这款游戏进行了测试，由于华硕G75VW是支持3D功能的，所以在测试《尘埃3》时会自动开启3D模式。当然，如果不需要开启3D模式，只需按一下电源键旁边的3D切换键即可关闭。用FRAPS对《尘埃3》测试时，把画质调到高，分辨率调整到1920×1080时，在普通模式下的帧率平均在40fps左右，如果切换到3D模式下会下降到22fps左右。虽然帧率有所下降，但流畅性依然不错，丝毫感受不到卡顿的现象。

对于游戏笔记本电脑我一直对它的散热持怀疑态度，因为散热一直都是笔记本电脑厂商为头疼的问题，而高性能的游戏笔记本电脑就更不用多说，高性能必然要有好的散热来保障。G75VW在测试时，用FurMark对其拷机一小时显卡的高温度为78℃左右，在使用10小时后，测得CPU的温度在48℃（室温26℃）左右，显卡的温度在46℃左右，硬盘的温度相对要低一点，在35℃左右。整体来看，G75VW的散热系统还是值得肯定的。

从评测中我们对G75VW的散热性能非常满意，其实G75VW把CPU和显卡等“发热大户”置于机身后侧，并把散热口设置在了机身后面，而在机身底部我们可以看见有一排散热孔，其实那是进风口，冷风通过机身底部进入，再通过机身后部的散热口排出，加上机身C面的5度倾斜角，机身后部的空间得以充分保障，散热效果更好，即使长时间游戏也不必担心散热问题。而且散热口后置的好处还在于，玩家游戏时完全不必担心自己的手会一直饱受“热带风暴”的摧残。