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全球薄手机诞生记

2012-07-30田东《微型计算机》2012年8月上

只不过,当时的陈明永不知道的是,他的研发、设计等多个团队,已经开始“密谋”一个巨大的惊喜。

2011年9月9日,OPPO手机结构部的100多名研发人员在工厂附近的一个度假村,举行季度会议。这个会议的一个重要议题是员工内部的脑力激荡,讨论接下来新产品的研发方向。会议中,结构主管廖彬和几个同事提出“看看能不能做一款超薄手机”。

“做到多薄才算薄?”“不超过7mm吧。”但终的讨论结果是,只有不到10个人认为可以实现这个近乎疯狂的想法。尽管这个提议未能立项,但廖彬等人并未就此放弃。在OPPO预研规则的支持下,经过多次私下讨论,他们决定利用自己的时间来实施。

将手机做得更薄,并不是向供应商找来薄的零组件和物料就可以的。“很多地方都需要重新设计,不止是结构这一块”,廖彬说:“我们必须要和其他团队共同努力,才能实现我们的想法。”

就这样,这些人联络了手机开发部和设计团队等,向他们阐明自己的计划。值得庆幸的是,手机开发六部的项目经理刘壬单等人对这一计划充满了兴奋。几个团队就这样开始为一个并未立项的计划,开始了通力合作,并且约定一天没做出真东西就一天不向老板公开。

没有开模,只有经过不断对打样的电子类器件组成的半成品进行反复检讨和调整,再加上自己手工打磨,却终证明了把手机厚度降到6.8mm应当是可行的。在2012年1月14日下班后,刘壬单、廖彬等人在公司一直加班到第二天的凌晨5、6点,一点点地将各个零组件装配成了5台原型机。看上去完全是个技术宅的廖彬说:“不少零件都特别脆弱,因为是纯手工,组装的时候要特别小心。经常某个零件尺寸不匹配,卡不进去了,还得用刀一点点地削。而且有的地方还是用胶水粘上去的。差不多要1、2个小时才能装好一台。”

十几个小时后,他们带着通红的眼睛参加OPPO公司岁末的尾牙年会,等到陈明永讲完祝酒词,就马上推选了两个代表走到陈明永的跟前“献宝”。

陈明永说:“我当时真被吓到了,完全没法相信我们能做出这么薄的手机。”当晚,极度兴奋的他完全把这款原型机当成了下酒菜,左手拿着手机,自言自语地说一句“好,真好”,右手就拿起酒杯一饮而尽,接着天马行空甚至是语无伦次地说这个地方还可以这么做,可以更薄,然后再干掉一杯。

后来接手Finder项目的产品经理赵欣回忆说,“当晚陈总就直接喝高了,两天后,他请了这个计划的几个核心成员吃饭,当着大家的面直接跟规划部打电话问‘12001这个代号用过了吗?如果还没有,那就用这个代号’。”12001是指OPPO公司2012年第一款产品的内部代号。而在此之前,OPPO原本为2012年规划的第一款Find系列产品,应当是Find 3的升级改良版,也可以称作是Find 3.5。

2012年春节过后,12001正式立项,但却有更多的问题在等待着他们。

廖彬说:“第一次的样机外壳都是纯手工打造的,而且开始只是为了追求薄度,安全性、音频质量、无线信号都没有整体考虑。原型机随便摔一下,背部就完全散架了。而且虽然有无线信号,但肯定达不到出厂标准。”

如果要做到兼顾薄度与品质,那么器件选择和结构设计上就必须要做出重新调整。于是,公司内部召开了一次会议,各团队分别针对不同器件上报可以实现的薄度,然后进行任务分摊。以PCB板为例,OPPO就和供应商之间展开了一次0.01mm的“战斗”。

目前绝大多数智能手机的10层PCB板都在0.8mm左右,OPPO的PCB板供应商已经是业内一流(苹果iPhone PCB板供应商),但也只敢承诺做到0.66mm。而OPPO的期望指是0.65mm。为此,双方进行了反复磋商和测试,而终对方勉强答应试产400片,贴片后再测试厚度。结果发现的确可以在保证良率的情况下,做到OPPO所说的0.65mm。而这一厚度至今仍然是业内薄。

完全纯手工打造的Finder原型机,采用了实体按键,边框有彩条修饰,厚度约为6.8mm。

完全纯手工打造的Finder原型机,采用了实体按键,边框有彩条修饰,厚度约为6.8mm。
完全纯手工打造的Finder原型机,采用了实体按键,边框有彩条修饰,厚度约为6.8mm。

还有一个例子是摄像头。iPhone 4S的摄像头厚度为6.0mm,三星Galaxy SⅡ为5.9mm,而OPPO与索尼定制的背照式CMOS摄像头的厚度仅为4.9mm,而它们都是800万像素。不过,刘壬单透露“这是OPPO第一次在这么薄的模组上上到800万像素,在固件算法的调试上我们花费了很大的精力,因为如果照搬索尼的算法,终成像的色彩会偏色。Finder上市的时候,我们的前置和后置摄像头都是业内薄的。”值得一提的是,他们还曾经计划采用200万像素的前置摄像头,但因厚度原因而放弃。

为了实现更薄的目标,研发人员还采用了超薄金属电池盖设计,厚度只有0.4mm,而同抗弯折性能的PC材质厚度需要达到2.4mm。而机身内的micro SIM卡座厚度也只有1.29mm,比一般的机型要薄。

此外,Finder还采用了主天线天线支架与音腔一体式设计、原本在大型音箱中采用的“三磁路”结构设计、“分体式”振膜设计和音腔结构一体化BOX设计——总之,仅此一款机型就有超过20个正在申请的专利。

从立项到终的产品上市,包括EVT、DVT、PVT,Finder前前后后共进行了6此试产,前5次分别是400~500台,后一次是3000台。这比业内普遍实行的手机试产次数多出了整整一倍,只是为了保证产品的每一个细节品质。

我们在这次的采访中问到结构主管廖彬:“新品规划为什么会由结构部的技术人员发起?这似乎应该是产品经理或者项目经理的职责。”但得到的答复却是,在OPPO每个人都可以是产品经理,都可以提出新品的想法或是意见。

显然,Finder是工程师文化的产物,而在整个采访过程中,OPPO每一个受访者,甚至是他们的市场推广、营销总监对于技术的执着,给我们留下了深刻的印象。后我们得知,从Finder开始,OPPO将不再采用明星代言的宣传方式,而将以产品和技术为核心。也许Finder并非尽善尽美,但却是第一次国产手机在技术层面可与国际一线品牌正面对抗的典范。相较于中国的互联网企业涉足智能手机市场带来的几许浮躁,OPPO(至少是在Finder这款产品上)所体现出来的专注内功的态度更加值得赞赏。

智能手机轻薄之路

2005年3月,明基P30以17mm的机身厚度,成为当时的薄智能手机;

2006年,摩托罗拉Q以11.43mm、115g的轻薄而备受关注;

2007年8月,厚11.6mm、重135g的iPhone问世;

2009年MWC09大会,诺基亚发布当时全球薄智能机E55,厚度为9.9mm;

2010年6月,iPhone 4再度刷新薄智能机的记录,其厚度仅为9.3mm;

2011年CES展会,LG发布LG Optimus Black,9.2mm的机身厚度比iPhone 4薄了0.1mm;

20分钟后,索尼推出XperiaTM arc LT15i,薄处仅为8.7mm;

2个月后,三星推出厚度仅为8.49mm的Galaxy SⅡ;

2011年底,摩托罗拉锋芒Razr问世,薄处7.1mm震惊世界;

2012年CES,华为发布6.68mm厚度的Ascend P1 S(未上市);

5个月后,OPPO成为眼下的赢家,6.65mm的Finder成为现世界纪录保持者;

同月,中兴宣布未来将推6.2mm的超薄智能手机,代号“雅典娜”(未发布)。

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