B75作为一款商用主板,从来就没纳入intel DIY市场的眼球,在intel的7系列路线图里面没有被安排位置,中低端还是H61牢牢占据。但是到了2112年年初发现,B75跨界商用主板,降临到DIY市场,原因何在,首先,莫过于A75借助USB3.0和SATA3.0在中低端市场的一片顺风顺水,USB3.0和SATA3.0 ,高频大容量内存,加上同价于H61,这些对intel中低端市场造成潜在冲击,B75应运而生,成为中低端抗击A75的好武器。
从B75芯片的规格上来看提供1个SATA 6Gbps接口与4个USB 3.0接口,此外还有5个SATA 3Gbps接口和8个USB 2.0接口,内存容量上大支持32G,并支持1600MHz,不支持Smart Response。相比普通的消费级芯片这些商用的芯片组有原生的PCI接口,此外还有免费的商用软件B75芯片组支持。
B75相比较H61的优势,用一个词来形容:全面胜出,接口上同样支持LGA1155插槽这保证了B75是 SNB的很好延续,并且多原生USB3.0、SATA3.0以及PCI-E3.0 高速接口,并提供对原生PCI的支持,内存容量上,是H61的4倍,并能支持高频1600内存,并附送有售价40美金SBA软件,并带有S3电源管理,能支持电脑开关机唤醒功能。
尽管在规格上B75完全硬吃H61,但是现实发现,卖场很难见到B75在中低端火爆的场面,这又是为何呢?作为中低端的主力产品,各主板厂商会握有非常巨大的库存并且业已形成销售习惯,为了不与自身的销售构成冲突,可以看到厂商都将B75订到高于H61的价格但又不至于太高,既想在B75的普及中占据重要位置,又不想对自身H61体系造成较大冲击。于是在宣传中,B75只有搭配三代酷睿才能发挥作用,而故意忽视了在与H61对比中全面的规格胜出,而有意隐瞒B75搭配G620以及i3-2120的极高性价比,就是这种情况,造成了B75规格高,芯片组价格 也便宜,但是消费者却很难买到B75产品的局面。
随着三代酷睿i3遥遥无期以及友商USB3.0和SATA3.0竞品的压力,B75终于褪掉了后的利润空间,价格直追H61芯片组。新的好消息是,昂达B75U魔固版率先降价100元。军工级全固态用料,原生USB3.0,原生SATA3.0和原生PCI,4条总容量32G高频1600MHz DIMM,规格完全硬吃H61,而全规格接口,千兆网卡以及附送售价40美金通锐SBA软件,首发报价599元,而从7月1日后,价格降幅达100元调整为499元,搭配G620或者i3-2120,与H61真正做到同价却规格硬吃,聪明的消费者已经不难做出选择。
昂达B75U魔固版沿袭昂达魔固新风格,主色采用黑褐色PCB且板间搭配蓝白双色,用料采用军工级全固态设计,并支持原生USB3.0、SATA3.0和PCI-E 3.0,并支持中小企业通锐,专为中小企业、网吧和家庭个人设计。 在规格上,轻松全面秒杀6系H67/H61主板。沿用1155插槽,支持22纳米Ivy Bridge和Sandy Bridge处理器,支持333高速传输,内存也升级到支持DDR3-1600且内存容量扩大4倍,并享有Intel中小企业通锐SBA软件,市场售价仅为499元,成为G620以及i3-2120的佳座驾。