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HIS:“黑洞抽风”为交火保驾护航

2012-07-23王东《微型计算机》2012年7月下

随着AMD和NVIDIA新一代显卡的发布,各大显卡厂商也不断地推出新的显卡产品,并在用料与设计方面不断地博弈,特别是在散热技术方面。追求散热性能的硕大散热器,让显卡块头增加不少,为组建SLI与CrossFire带来了空间与散热的双重问题;体积小的散热器,不得不提高风扇转速以牺牲静音来兼顾散热。显卡似乎在散热性能与静音之间没有一个平衡点,其实不然,我们还有一个选择,这就是采用IceQ冰酷与冰立方散热技术的HIS显卡。国内用户对HIS显卡也许并不太熟悉,HIS之前的主要市场在美国、俄罗斯以及香港,并在这些市场上取得了前三名的销售业绩,在2012年才刚刚进入国内市场。在国外取得如此骄人战绩的HIS,它是如何做到这一切的呢?在这个品牌的背后又有什么样的故事呢?此次入驻国内市场,它又给国内玩家带来哪些新技术呢?

外表冰爽的HIS冰立方显卡,兼具散热和静音两方面。
外表冰爽的HIS冰立方显卡,兼具散热和静音两方面。

与多数台湾厂商一样,HIS成立于台湾经济发展高速时期的20世纪80年代,开始时为ODM (Original Design Manufacturer),在1995年它就跻身全球前五。迫于市场和大品牌的双重压力,HIS在2002年改变发展战略,研发自有品牌的产品线,转型为OBM (自有品牌厂家),成为ATI的重要合作伙伴(AIB),并推出了全球第一张双DVI Graphic Card、全球第一张PCI-Express x1 Card……凭借着25年制作、经营显卡的经验、精确的市场定位和10年不断创新的技术一举奠定了HIS如今的成绩。

说到HIS的成功,不得不谈谈HIS的创新。HIS研发部门针对高端游戏玩家市场的需求不断创新与改善,推出了新的交火散热方案——IceQ冰酷散热技术。IceQ冰酷采用了黑洞抽风技术,它在风扇两侧抽取大量冷空气进行散热,并将显卡核心的热力带到机箱外,减少热空气在机箱内积聚,从而帮助玩家解决了多显卡交火时的散热难题。采用IceQ冰酷散热技术的HIS 7970 X四显卡交火创造了3DMark Vantage 84669分与3Dmark 11 29937分的两项世界纪录,相信给不少玩家留下了深刻的印象。HIS还针对国内玩家推出了冰立方系列显卡,它的设计思路来自北京奥运场馆水立方,富有中国特色,通透的淡蓝色外壳给人冰爽的感觉,同时也很吸引眼球,体现了HIS以玩家为中心来设计产品的思想。

创新,一切以“为用户带来完美体验”为目的方案都可以视为创新。HIS的创新从市场谈起,从用户体验谈起,从玩家的角度出发,为玩家提供快、冷、静的极致显卡,这或许就是HIS成功的秘诀。

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