随着三代酷睿i3遥遥无期以及友商USB3.0和SATA3.0竞品的压力,B75终于褪掉了后的利润空间,价格直追H61芯片组。新的好消息是,昂达B75U魔固版率先降价100元。军工级全固态用料,原生USB3.0,原生SATA3.0和原生PCI,4条总容量32G高频1600MHz DIMM,规格完全硬吃H61,而全规格接口,千兆网卡以及附送售价40美金通锐SBA软件,首发报价599元,而从7月1日后,价格降幅达100元调整为499元,搭配G620或者i3-2120,与H61真正做到同价却规格硬吃,聪明的消费者已经不难做出选择。
昂达B75U魔固版沿袭昂达魔固新风格,主色采用黑褐色PCB且板间搭配蓝白双色,用料采用军工级全固态设计,并支持原生USB3.0、SATA3.0和PCI-E 3.0,并支持中小企业通锐,专为中小企业、网吧和家庭个人设计。 在规格上,轻松全面秒杀6系H67/H61主板。沿用1155插槽,支持22纳米Ivy Bridge和Sandy Bridge处理器,支持333高速传输,内存也升级到支持DDR3-1600且内存容量扩大4倍,并享有Intel中小企业通锐SBA软件,可实现更高效更安全更稳定的办公游戏环境。
该款魔固级B75主板采用成熟的5相全固态供电,能完美供电22纳米ivy bridge或32纳米Sandy Bridge处理器,供电线路搭配了大量的低阻抗MOSFET管,并配备全封闭电感,能保证了供电系统的稳定。
内存插槽部分,昂达该款魔固级B75采用4条蓝白相间插槽,能支持双通道DDR3内存控制器,并能支持1600MHz高频内存,且大内存容量能支持到32G。与市售H61相比,32G扩展容量(H61仅8G,只有2根插槽)能提供更好的扩展性,而高频1600(H61默认高支持1333MHz)能满足高频内存的需求。