每次AMD有重要产品将要发布之前,都会举行一个媒体范围内的技术分享会。时逢新一代Trinity APU即将上市之际,AMD于4月11日在美国德克萨斯州首府奥斯汀市(Austin,AMD总部所在地)举行了“TrinityReviewer’s Day”活动。这是一次针对全球范围内的知名媒体发起的资讯信息分享活动,《微型计算机》作为受邀媒体之一,参加了这次会议。
此次出行的主要目的是获取Trinity APU的相关新资讯,关于Trinity APU的实际性能,大家在本期《移动互联》栏目中将会看到实际的测试。
美国奥斯汀当地时间4月11日,由于会议一早就要举行,记者起了个大早,沐浴着美国西部清晨慵懒的阳光前往会议举行地——Bob Bullock德州历史博物馆,在那里,我们将了解到AMD新一代Trinity APU的详细信息。
AMD Trinity Review Tech Day活动所在地—Bob Bullock德州历史博物馆。看着门外那硕大的五角星,让我有一种穿越的感觉,你有吗?
来到会场的时候,现场已经准备就绪。很简单的会场,没有繁华奢侈的装修,Trinity就将在这里低调地揭开面纱。
整个会议共分为Architecture、Consumerization_Cloud_and _Convergence、GoToMarket、Performance_Guidelines以及Storyline、Software等几个方面。分别由AMD的各个负责高层进行相关讲解。
Trinity APU终于揭开了神秘的面纱,我们从会议得知,Trinity APU的核心面积为246mm2,集成了13亿晶体管,不过还是采用了32nm工艺制造。MM07功耗仅为2.09W,待机功耗为1.08W。Trinity APU将仍与Llano一样会有4核与双核的版本,支持3屏和4屏输出。